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這家半導體設備研發商完成過億元B輪融資

時間:2023-12-20

來源:全球半導體觀察

導語:近期,蘇州芯??萍加邢薰?以下簡稱“芯??萍肌?宣布完成過億元B輪融資。本次融資由臨芯資本攜手華方資本、馮源資本、云錦資本、深圳高新投、卓源資本等多家知名投資機構和產業資本共同參與完成,時晶資本擔任財務投資顧問。

       近期,蘇州芯??萍加邢薰?以下簡稱“芯??萍肌?宣布完成過億元B輪融資。本次融資由臨芯資本攜手華方資本、馮源資本、云錦資本、深圳高新投、卓源資本等多家知名投資機構和產業資本共同參與完成,時晶資本擔任財務投資顧問。

  資料顯示,蘇州芯??萍际且患?a href="http://www.yzzhiyu.com/i/semiconduc/" target="_blank" rel="nofollow">半導體設備研發商,旗下自主研發、生產半導體專用設備,并代理銷售國內外半導體制造設備,同時提供二手設備升級改造,拆裝機和耗材買賣服務。

  芯??萍籍a品應用覆蓋半導體各領域,工藝能力覆蓋2-12英寸,是臨時鍵合、永久鍵合整體方案提供商。目前已提供用于化合物半導體鍵合設備近百臺,并于2023年推出了用于2.5D/3D封裝12寸臨時鍵合解鍵合設備。

  芯??萍级麻L周瑋表示,目前高端晶圓級鍵合設備幾乎由國外廠商壟斷,本輪融資資金將主要用于開發大尺寸高精度混合鍵合設備,力求實現國產化替代,并希望在芯片3D化、晶圓堆疊方向助力中國半導體產業發展。

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